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06-01 2022
创新中心培育企业“神州高芯”加入和光荟，将迎来新的篇章
近日，长三角集成电路工业应用技术创新中心（江苏集萃集成电路应用技术创新中心，以下简称“创新中心”）通过“拨投结合”方式培育和孵化的“无锡神州高芯科技有限公司”（以下简称“神州高芯”）正式加入光纤在线和光荟，致力于VCSEL及DFB激光器芯片的研发设计、生产工艺和市场销售。批量出货，已生产出100多万颗光芯片，并具备月出货量200K的能力，2022年底，神州高芯将完成单波100G PAM4 VCSEL芯片的研发及测试，并正式投产。神州高芯加入和光荟后，未来在品牌宣传、市场报告、市场活动等方面将与众多入会的上下游企业携手合作！
05-29 2022
今天，致敬科技工作者！
江苏集萃集成电路应用技术创新中心的许盛等8人获2022年度无锡市“百名科技之星”称号。【锡山发布】
05-22 2022
市委常委、统战部部长周常青调研江苏集萃集成电路应用技术创新中心
【5月18日】市委常委、统战部部长周常青调研江苏集萃集成电路应用技术创新中心。周常青在详细了解中心的组织架构、建设思路、特色服务、创新成果等情况后表示，集萃中心产业方向准、平台定位高、制度体系新，要牢固树立全球视野，拓宽引才渠道，持续加大海内外高层次人才引育力度，打造人才集聚新高地。
05-12 2022
关于邀请参加2022中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛数字经济揭榜赛的通知
为贯彻落实江苏省、无锡市第十四次党代会精神，深入实施创新驱动核心战略，集聚高层次创新人才，加快科技自立自强步伐，为无锡勇做全省“争当表率、争做示范、走在前列”排头兵提供强有力人才、科技支撑，无锡市人才办、市科技局决定举办2022中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛。入围决赛的所有项目如果满足基本申报条件，则直接纳入2023“太湖人才计划”，给予100万~1000万元经费支持。
05-12 2022
祝贺张家钧荣获“科技创新突出贡献个人”
2021年度锡山区高质量发展突出个人 （科技创新类）
05-08 2022
创新中心工会获锡山开发区“工会工作先进单位”称号
作为江苏集萃集成电路应用技术创新中心（长三角集成电路工业应用技术创新中心）的运营主体，江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司于2021年成立工会委员会，在锡山开发区总工会的指导下积极开展各项工作，为人才创新创业和工作生活提供服务，获得锡山开发区“工会工作先进单位”称号。
04-28 2022
江苏集萃集成电路应用技术创新中心被评为2021年度无锡市高质量发展先进集体
江苏集萃集成电路应用技术创新中心（长三角集成电路工业应用技术创新中心）是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构，致力于打造自主可控的集成电路工业应用创新体系。自2020年8月落地以来，创新中心积极建设核心能力、组织关键核心技术攻关，培育孵化了一批重大项目、解决了若干产业共性技术问题，取得显著成效，被评为2021年度无锡市“高质量发展先进集体”。
03-16 2022
人才招聘通知
2022年，创新中心重点聚焦芯片设计服务平台、DSP+公共服务平台、智能传感平台、车规级芯片测试平台等建设，现诚聘英才加盟，创新中心提供：具有竞争力的薪酬待遇，人才公寓，五险一金、带薪休假、及餐补、交通补、节假日福利等多种福利补贴，并推荐享受省、市、区、江苏省产业技术研究院的各类人才奖励政策，并支持享有最前沿的国内外学习提升机会。
02-10 2022
创新中心举行2022年度部门工作目标责任书签订仪式
2022年2月10日，江苏集萃集成电路应用技术创新中心举行2022年度部门工作目标责任书签订仪式，创新中心主任胡义东、常务副主任许盛、副主任孙锋、曹笈，以及各部门负责人参加。
01-26 2022
岁寒情深暖人心！区领导开展春节前走访慰问，周文栋书记勉励创新中心再接再厉、再创佳绩，实现新的更大突破
岁寒情深暖人心！区领导开展春节前走访慰问，周文栋书记勉励创新中心再接再厉、再创佳绩，实现新的更大突破
12-09 2021
2021智能有“芯”，用“芯”制造论坛在南京成功举办
2021年12月9日，由长三角国家技术创新中心/江苏省产业技术研究院、江苏集萃集成电路应用技术创新中心承办，集萃专用集成电路技术研究所、半导体封装技术研究所、智能集成电路设计研究所、高通量计算研究所、脑机融合技术研究所、未来网络技术研究所、集成电路工艺技术研究所协办的2021世界智能制造大会—智能有“芯”，用“芯”制造论坛在南京顺利召开。这也是本次大会“技术示范与产业应用”板块的论坛之一。
11-27 2021
深入调研全区重大产业项目！
11月27日下午，刚从江苏省第十四次党代会闭幕现场赶回锡山工作岗位的区委书记周文栋，马不停蹄地率发改、工信、科技等有关部门负责人调研全区重大产业项目、骨干企业。 他强调，要认真贯彻落实省党代会精神，以创新赋能发展，做强实体经济这一“看家本领”，围绕打造“无锡靓丽东大门、品质活力新锡山”的目标，增强企业创新活力和引领 能力，增强区域核心竞争力。 区领导陶波、周建伟、华炜参加调研或座谈。
11-27 2021
关于组织开展汽车用动力总成控制MCU芯片研发项目投标工作的通知
近期，汽车芯片短缺问题引发高度关注，根据前期调研情况和相关工作部署，长三角国家技术创新中心以“政府引导、专业组织；需求导向、市场运作”为原则，组织开展汽车芯片联合攻关工作，协调主机厂、认证机构、供应商开展论证工作，充分发挥体制机制的优势，立足汽车行业应用，挖掘关键共性需求，形成了“汽车用动力总成控制MCU芯片”项目需求。本项目将以“揭榜挂帅”方式组织，现面向长三角芯片企业开展公开招标工作。
11-09 2021
集成电路领域产学研研讨对接会 暨首届江苏产学研合作对接大会成功举办
2021年10月28日，无锡市科技局、无锡市科技创新服务中心、锡山区科技局主办，江苏集萃集成电路应用技术创新中心承办的2021无锡市产学研系列活动之“集成电路领域产学研研讨对接会暨首届江苏产学研合作对接大会”在锡山区成功举办。锡山区科技局副局长郭明州、无锡市科技局成果处副处长王春耕、无锡市科技创新服务中心产学研部部长朱立群、江苏集萃集成电路应用技术创新中心常务副主任许盛出席。江苏产研院智能集成电路设计技术研究所、专用集成电路研究所、半导体封装技术所、江南大学物联网工程学院等专家教授，上海莫莉电子、无锡玖熠半导体、江苏丽隽功率半导体、无锡燊旺和电子、无锡寰芯微电子、无锡麟力科技、高德（无锡）电子等企业负责人参会。
10-19 2021
胡义东出席2021无锡锡山大院大所合作发展大会【大院大所大合作，锡山链接“最强大脑”！】
10月18日，以 “智汇锡山·创新未来” 为主题的2021无锡锡山大院大所合作发展大会举行。近百位科研院所领导及专家教授齐聚锡山，共商合作、共谋发展。大会发布“锡山—大院大所合作热力图”，锡山与中国技术市场协会建立战略合作关系，一批校企产学研项目、校地合作项目集中签约，为发展链接导入大院大所的“最强大脑”和高端资源。
09-28 2021
江苏集萃集成电路应用技术创新中心重大项目公司神州高芯参展光博会
9月16日-18日，第23届CIOE中国光博会在深圳如期举行。江苏集萃集成电路应用技术创新中心（以下简称“创新中心”）重大项目公司无锡神州高芯科技有限公司（以下简称“神州高芯”）应邀参展。神州高芯此次的展品主要是VCSEL/DFB光芯片，其技术已达到国际先进水平，具备一定的竞争力和吸引力，在此次光博会上受到了业内广泛关注。
08-28 2021
"2021集成电路产业技术研讨会"成功举办
8月24日，由高性能图案晶圆供应商贝克微电子冠名的2021集成电路产业技术研讨会（ICITS 2021，以下简称“研讨会”）盛大举办。本次研讨会采取线上直播的形式，邀请了20位集成电路产业专家教授、行业大咖们来到直播间，围绕 “集成电路行业人才培养”这一主题展开讨论与分享，共吸引了近3万名行业观众参会。
08-12 2021
锡山区委副书记、代区长顾文浩调研江苏集萃集成电路应用技术创新中心
8月12日下午，锡山区委副书记、代区长顾文浩对江苏集萃集成电路应用技术创新中心进行了考察调研。锡山区领导陶波、周建伟、锡山经开区领导郁枫等陪同调研。
07-27 2021
南通科技局副局长刘志刚一行考察调研创新中心
7月22日下午，在江苏集萃集成电路应用技术创新中心常务副主任许盛、副主任孙锋的陪同下，南通科技局副局长刘志刚一行对创新中心进行了考察调研。无锡市锡山经济技术开发区科技局科技处钱正卿陪同参加了此次调研。
07-10 2021
复旦大学微电子学院艾竹书记一行到访创新中心
7月7日，复旦大学微电子学院党委书记艾竹偕集成电路领域教授10人团队，到访江苏集萃集成电路应用技术创新中心，锡山经济技术开发区管委会副主任郁枫，锡山经济技术开发区科技局局长马成樑，锡山经济技术开发区科技局处长钱栋，江苏集萃集成电路应用技术创新中心常务副主任许盛，以及锡山经开区半导体企业的代表一同参加了交流。