创新中心培育企业“神州高芯”加入和光荟,将迎来新的篇章
近日,长三角集成电路工业应用技术创新中心(江苏集萃集成电路应用技术创新中心,以下简称“创新中心”)通过“拨投结合”方式培育和孵化的“无锡神州高芯科技有限公司”(以下简称“神州高芯”)正式加入光纤在线和光荟,致力于VCSEL及DFB激光器芯片的研发设计、生产工艺和市场销售。批量出货,已生产出100多万颗光芯片,并具备月出货量200K的能力,2022年底,神州高芯将完成单波100G PAM4 VCSEL芯片的研发及测试,并正式投产。神州高芯加入和光荟后,未来在品牌宣传、市场报告、市场活动等方面将与众多入会的上下游企业携手合作!