智汇无锡,芯享未来!第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行
作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月8日,第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山召开。来自全国各地的集成电路领域行业大咖、专家学者、生态圈企业代表汇聚一堂,聚焦集成电路产业热点,共话长三角一体化发展新趋势。
欧洲科学院院士、东南大学首席教授王承祥,江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬,中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长、江苏省半导体行业协会高级顾问王国平等专家教授出席大会。省科学技术厅副厅长倪菡忆、市人大常委会副主任高亚光、省半导体行业协会秘书长秦舒、区委书记方力致辞。市科学技术局局长赵建平、市工业和信息化局副局长张弦,区领导葛敏、陶波、陆晓波等出席活动。