研发成果 研发成果
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CAN接口工控MCU芯片
专业领域：集成电路，微电子，信息技术
JC110x系列MCU是带CAN/LIN接口的专为工业控制和电动车应用开发的芯片。 JC110x 使用高性能的ARM Cortex®-M0 32位的RISC内核，最大工作频率为32MHz，内置高速存储器(32KB的FLASH和4KB的SRAM)，丰富的I/O端口和连接到APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、3个通用32位定时器，还包含标准和先进的通信接口：1个I2C主机接口、1个SPI接口、2个UART接口、1个LIN主机接口和1个CAN接口。 JC1101系列MCU工作于-40~85℃的温度范围，供电电压范围1.62V~5.5V，省电模式可保证低功耗应用的要求。
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微控制芯片设计IP套件
专业领域：IP核，集成电路，信息技术
此成果为一个微控制芯片设计IP套件，总共包括约20个IP模块。大部分为可裁剪的源代码IP，部分为GDSII交付。IP类别包括AMBA总线系统及自动配置组件；通用外围模块比如IIC, SPI, CAN, LIN, UART，ADC等等；一个ASIC设计框架；一组RTL到GDSII的设计及仿真自动流程脚本。 用户可以基于这套IP组件，灵活配置生成自己的专用芯片，缩短研发周期，提升工作效率。
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DSP IP核项目
专业领域：集成电路，通信。
自主开发一款数字信号处理器（DSP）的核（core）,包括全新设计的指令集架构和自主开发的工具链；并且将自研的DSP core应用到定制或自研5G基带芯片BB SoC产品或独立的DSP产品中。当前成果：已完成DSP IP核内核资源架构分析、论证报告；已完成针对SDP的DSP IP核自定义和定标；正进行5G微站基带软件代码转换；已通过DSP实验室条件建议方案。
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应用技术成果
基于感存算通一体化边缘端架构的硬件通用开发平台
专业领域：工业物联网、车联网
该成果为“一种基于感存算通一体化边缘端架构的硬件通用开发平台”，通过提供通用开发平台以实现感-存-算-通一体化端系统的定制化、快速搭建、验证与迭代。该硬件通用开发平台采用层叠架构设计，而非一体成型，可预先对感知、存储、处理、通讯等分类进行模块化设计以建立各层级的模块库，只需针对不同的应用需求进行模块组合或选配，而无需对整个硬件系统重新开发或重复性设计，可实现不同应用场景的快速复制；采用可插拔、可重构的自定义接口对感知层、处理层和传输层进行立体化衔接，可最大化的提升处理器的IO资源利用率，也可兼容更多的感知接口、存储接口以及通讯接口，满足更多的应用场景；直接将数据处理过程下沉到边缘端设备，实现在边缘端集成感知、存储、处理和通讯一体化过程，相比直接数据上云的方式可以提高响应速度，且处理生成的轻量化输出数据可避免占用过多的网络带宽，减轻云端的处理和存储负担。该硬件通用开发平台可有效应对多场景、碎片化的工业物联网或车联网应用场景。
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